NOGA 11IR 16 UNBMA Carmex螺紋片聯(lián)合螺釘用芯片尺寸11×十六座山×６０
2022-05-21 14:49:41
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.特點(diǎn)BMA：超微粒子超硬采用TiAlN涂層的材料種，是在中高速范圍內(nèi)可以對(duì)應(yīng)難削材料的萬能材料種。用途旋切加工用芯片內(nèi)徑Unifi14山右螺絲商品規(guī)格規(guī)格規(guī)格?規(guī)格芯片尺寸：L11mm I.C.1/4山數(shù)/英寸：16山螺絲山角度：60°芯片尺寸（mm）：11內(nèi)接圓尺寸（英寸）：1/4螺絲種類：Unifi螺絲表面處理：BMA（TiAlN大衣）內(nèi)接圓（mm）
材質(zhì)超微粒子超硬
質(zhì)量和質(zhì)量單位30g
使用條件-注意事項(xiàng)-設(shè)置內(nèi)容、附件-生產(chǎn)國以色列
小箱入數(shù)小箱入數(shù)是指將訂購單位的商品收納到小箱子里的數(shù)量。10個(gè)大箱裝數(shù)大箱裝數(shù)是指收納在小箱子里的狀態(tài)下，裝在大箱里的數(shù)量。-環(huán)保標(biāo)志商品認(rèn)證編號(hào)-代碼39-代碼128-ITTF-相關(guān)產(chǎn)品信息-
