NOGA 11IRA55 BMA Carmex無螺絲刀加工刀11×0.5-1.548-16座山×５５
2022-05-21 12:03:01
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.特點BMA：超微粒子超硬采用TiAlN涂層的材料種，是在中高速范圍內(nèi)可以對應(yīng)難削材料的萬能材料種。用途螺紋加工用芯片外徑精刀無60°右螺絲產(chǎn)品規(guī)格規(guī)格規(guī)格規(guī)格規(guī)格芯片尺寸：L11mm I.C.1/4間距（mm）?山數(shù)/英寸：0.5-1.548-16山螺絲角度：55°芯片尺寸（mm）：11內(nèi)接圓尺寸（英寸）：1/4螺絲種類：成品刃無表面處理：BMA（TiAlN大衣）內(nèi)接圓（mm）
材質(zhì)超微粒子超硬
質(zhì)量和質(zhì)量單位30g
使用條件-注意事項-設(shè)置內(nèi)容、附件-生產(chǎn)國以色列
小箱入數(shù)小箱入數(shù)是指將訂購單位的商品收納到小箱子里的數(shù)量。10個大箱裝數(shù)大箱裝數(shù)是指收納在小箱子里的狀態(tài)下，裝在大箱里的數(shù)量。-環(huán)保標志商品認證編號-代碼39-代碼128-ITTF-相關(guān)產(chǎn)品信息-
