NOGA 08IR18 UNBXC Carrmex螺紋片聯(lián)合螺釘用芯片尺寸8×十八座山×６０
2022-05-21 10:17:01
，日本MRO工業(yè)品，日本源頭采購
，品質有保證
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.特點BXC：高質量的超微粒子超硬實施了TiN涂層的材料種類，是在低速范圍內可以廣泛使用的材料種類
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.特點BXC：高質量的超微粒子超硬實施了TiN涂層的材料種類，是在低速范圍內可以廣泛使用的材料種類
。用途旋切加工用芯片內徑Unifi 20山右螺絲商品規(guī)格規(guī)格規(guī)格芯片尺寸：L6mm I.C.5/32山數/英寸：18山螺絲山角度：60°芯片尺寸（mm）：8內接圓尺寸（英寸）：3/16表面處理：BXC（TiN外套）螺絲種類：聯(lián)合螺絲內接圓（mm）
材質超微粒子超硬
質量單位20g
使用條件-注意事項-設置內容、附件-生產國以色列
小箱入數小箱入數是指將訂購單位的商品收納到小箱子里的數量
材質超微粒子超硬
質量單位20g
使用條件-注意事項-設置內容、附件-生產國以色列
小箱入數小箱入數是指將訂購單位的商品收納到小箱子里的數量
。10個大箱裝數大箱裝數是指收納在小箱子里的狀態(tài)下
，裝在大箱里的數量。-環(huán)保標志商品認證編號-代碼39-代碼128-ITTF-相關產品信息-
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